보도 자료 PRESS RELEASE


[보도자료] ‘86.5% 파노라마로 완성한 개방감’ 마이크로닉스, APNX V2 시리즈 출시 N

번호. 621 | 2026-01-29
▲ (좌) APNX V2, (우) APNX V2-F [2026년 1월 29일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 차별화된 내부 구조와 고성능 쿨링 설계를 적용한 프리미엄 미들타워 PC 케이스 APNX V2 시리즈를 출시했다. APNX V2는 고사양 시스템을 안정적으로 구성할 수 있도록 설계된 제품으로, 냉각 효율을 극대화한 내부 구조와 개방적인 파노라마 디자인, 차세대 메인보드 환경까지 고려한 높은 확장성을 갖춘 것이 특징이다. 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 제품의 핵심 설계는 메인보드 트레이 후면 공간을 확장한 X-Pand Flow Design이다. GPU와 PSU의 공기 흐름을 분리하는 구조를 적용해 내부 발열 간섭을 최소화하고 향상된 냉각 효율을 구현했다. 확장된 내부 공간을 바탕으로 최대 360mm와 240mm 라디에이터를 동시에 장착할 수 있어, 고성능 CPU와 GPU를 함께 사용하는 환경에서도 안정적인 쿨링 구성이 가능하다. 외형은 전면·측면·상단을 아우르는 3면 강화유리 구조를 적용해, 동급 대비 약 86.5%에 달하는 넓은 내부 시야각을 제공한다. 강화유리 패널은 모두 분리형으로 설계돼 다양한 각도에서 시스템을 감상할 수 있으며, 조립과 유지 관리 또한 용이하다. 쿨링 구성 역시 기본 사양부터 강화됐다. 하단에 140mm 팬 3개, 후면에 140mm 팬 1개를 기본 장착해 그래픽카드 중심의 공기 흐름을 형성하며, 최대 120mm 팬 10개와 160mm 대형 팬을 지원한다. 하단에는 팬과 커버를 결합한 구조를 적용해 공기 흐름을 그래픽카드 방향으로 직접 유도하고, 팬을 노출하지 않는 설계로 내부를 깔끔하게 유지한다. 또한 분리형 하단 먼지 필터를 적용해 청소가 간편하고, 장기간 사용 시에도 내부 부품의 오염을 줄여준다. 차세대 메인보드 환경을 고려한 설계도 특징이다. 리버스 커넥터 방식의 메인보드를 지원해 케이블 노출을 최소화할 수 있으며, 일반 ATX 및 Micro-ATX 메인보드 사용 시에는 전용 커버를 통해 불필요한 홀이 보이지 않도록 마감해 내부 완성도를 높였다. 선정리 편의성도 강화됐다. 탈착식 메인보드 케이블 커버와 전용 케이블 정리 채널을 적용해 내부 공기 흐름을 방해하지 않으면서도 깔끔한 시스템 구성이 가능하다. 메인보드 커버는 APNX 고유의 프레임 디자인을 반영한 실버 컬러 마감으로 시각적인 포인트 역할도 함께 수행한다. 다수의 팬과 RGB 조명을 효율적으로 관리할 수 있도록 APNX ARGB PWM 팬 허브(10포트)를 기본 제공해, 팬 속도와 조명을 한 번에 제어할 수 있다. 또한 하단 팬 커버는 공기를 그래픽카드 방향으로 유도하는 구조로 설계됐으며, 하단 먼지 필터는 분리형으로 제작돼 청소와 유지 관리가 간편하다. 확장성 또한 충분히 갖췄다. 그래픽카드는 최대 445mm, CPU 공랭 쿨러는 최대 183mm까지 장착할 수 있으며, 일체형 GPU 지지대를 기본 제공해 대형 그래픽카드 사용 시 처짐을 방지한다. 저장장치는 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 2개 조합, 또는 2.5형 SSD 최대 4개 구성이 가능하고, PSU 및 HDD 트레이 위치를 변경할 수 있어 시스템 구성에 따른 레이아웃 조정도 가능하다. 상단 I/O에는 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트 1개, USB 3.2 Gen 1 Type-A 포트 2개, 오디오 단자를 제공해 최신 주변기기와의 호환성을 강화했다. 한편, 마이크로닉스는 아시아 시장 최초로 APNX V2의 파생 모델인 APNX V2-F를 함께 선보인다. APNX V2-F는 X-Pand Flow Design 기반의 내부 구조와 파노라마 강화유리 디자인, 차세대 리버스 커넥터 메인보드 지원 등 APNX V2의 핵심 설계를 계승한 모델로, 마이크로닉스가 하이엔드 시스템 환경을 고려해 쿨링 확장성을 한층 강화한 제품이다. APNX V2-F의 가장 큰 차별점은 상단부에 강화된 팬 브래킷 설계를 통해 최대 13개의 쿨링팬과 듀얼 360mm 라디에이터 구성을 지원한다는 점이다. 하단에는 160mm 대형 팬 2개 장착이 가능해 GPU 중심의 냉각 효율을 더욱 끌어올렸으며, 수직·수평 AIO 장착을 모두 지원해 CPU와 GPU를 동시에 수랭으로 구성하는 하이엔드 시스템에도 최적화됐다. 또한 마이크로닉스는 APNX V2 및 APNX V2-F 출시를 기념해 구매 고객 대상 이벤트를 진행한다. 이번 이벤트는 2026년 1월 29일부터 2월 28일까지 진행되며, APNX V1, APNX V2, APNX V2-F 구매 고객을 대상으로 한다. 이벤트 기간 내 대상 제품을 구매하면 N페이 1만 원 교환권이 증정되며, 추가로 포토 상품평 작성 후 응모 시 EZDIY-FAB SHIELD ATX 24핀 ARGB 90도 어댑터를 블랙 또는 화이트 중 선택해 증정한다. 더 자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.

[보도자료] ‘작은 크기, 높은 확장성’ 마이크로닉스, GAMDIAS ATHENA M4M 시리즈 출시 N

번호. 620 | 2026-01-29
[2026년 1월 20일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 컴팩트한 크기와 확장성을 결합한 마이크로 타워 PC 케이스 GAMDIAS ATHENA M4M(겜디아스 아테나 M4M) 시리즈를 출시했다. ATHENA M4M 시리즈는 전면 메쉬 기반 설계와 고성능 쿨링 구성을 바탕으로, 작은 공간에서도 고사양 시스템 구성이 가능하도록 설계된 제품이다. 제품은 ATHENA M4M과 ATHENA M4M WOOD 두 가지 모델로 구성된다. ATHENA M4M은 전면 메쉬 패널과 라이트 스트립을 적용해 미니멀한 튜닝 연출을 지원하며, ATHENA M4M WOOD는 리얼 월넛 메쉬 전면 패널과 우드 포인트를 적용해 인테리어 감성을 더했다. ▲ ATHENA M4M WOOD 쿨링 설계는 전면 메쉬 패널과 내부 전반의 타공 구조를 통해 공기 흐름을 확보했다. 상단과 하단에 360mm 라디에이터를 동시에 장착할 수 있는 듀얼 360mm 수랭 지원 구조를 제공하며, 최대 9개의 쿨링팬 장착이 가능해 다양한 냉각 세팅을 지원한다. 기본 제공되는 팬은 모델에 따라 구성된다. ATHENA M4M은 120mm NOTUS M1 aRGB 팬 3개(전면 2, 후면 1)를 기본 제공해 조명 연출이 가능하며, ATHENA M4M WOOD는 120mm NOTUS M1 팬 3개(전면 2, 후면 1)를 적용해 제품 콘셉트에 맞춘 깔끔한 빌드를 지원한다. 또한 ATHENA M4M 모델은 8포트 PWM ARGB 팬 허브를 포함해 팬 속도 및 조명 제어 편의성을 높였다. 확장성도 충분히 갖췄다. Mini-ITX 및 Micro-ATX 메인보드를 지원하며, 커넥터 히든 메인보드(BTF) 장착이 가능해 케이블 노출을 줄이고 내부 구성을 깔끔하게 정리할 수 있다. 그래픽카드는 최대 395mm, CPU 쿨러는 최대 175mm, 파워서플라이는 최대 150mm까지 장착을 지원한다. 일체형 그래픽카드 지지대도 갖춰 고성능 그래픽카드 장착 시 안정적으로 지지한다. 전면 PSU 장착 구조를 적용해 내부 공간 활용을 최적화했다. PSU 슈라우드를 기본 제공한다. 전면 장착 구조에 맞춰 익스텐션 AC 케이블도 기본 제공한다. 파워 장착부 하단에는 스윙 가드가 적용돼 케이블을 쉽게 정리할 수 있다. 조립 편의성도 강화했다. 모듈형 구조를 적용해 대부분의 패널을 손쉽게 분리할 수 있으며, 사이드 패널은 원터치 방식으로 탈착이 가능하다. 상단 패널은 핸드 나사를 적용해 공구 없이 접근할 수 있다. I/O 구성에는 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트를 포함해 최신 장치와의 호환성을 강화했다. USB 3.0 포트 2개와 오디오 단자를 제공하며, 모델에 따라 LED 제어 버튼 및 리셋 버튼을 구성했다. 또한 상단 및 측면에는 먼지 필터를 기본 적용해 내부 청결 유지에 도움을 준다. 스토리지는 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 최대 2개 장착을 지원한다. 확장 슬롯은 5슬롯 구조로 구성돼 소형 케이스 환경에서도 다양한 시스템 구성이 가능하다. 강판은 0.7T로 진동을 흡수하고 시스템 소음을 줄인다. 더 자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.

[보도자료] ‘선큰 구조로 강화한 쿨링’ 마이크로닉스, WIZMAX 스텔라 출시 H

번호. 619 | 2026-01-14
[2026년 1월 14일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 메탈 룩 디자인과 하이엔드 쿨링 설계를 결합한 미들타워 PC 케이스 WIZMAX 스텔라(STELLAR)를 출시했다. WIZMAX 스텔라는 메탈 텍스처 전면 패널과 슬림 aRGB 조명, 풀 파노라믹 강화유리 구조를 적용해 디자인 완성도와 시스템 확장성을 동시에 고려한 제품이다. 스텔라의 전면 패널은 수직 헤어라인이 강조된 메탈 룩 텍스처 디자인으로 구성됐다. 금속 질감이 살아 있는 패널 마감으로 견고한 인상을 제공하며, 전면 패널 사이를 따라 배치된 슬림형 aRGB LED 스트립은 은은한 조명 효과를 더해 과하지 않은 튜닝 연출이 가능하다. 쿨링 설계 역시 강화됐다. 측면 듀얼 에어홀 패널과 후면 중·상단 타공 구조를 적용해 내부 공기 흐름을 효율적으로 설계했으며, 상단과 측면에는 정교한 에어홀 디자인을 적용해 냉각 효율과 먼지 차단 효과를 함께 고려했다. 기본 구성으로는 ICEROCK C30 120 aRGB PWM 쿨링팬 4개가 제공되며, 최대 7개의 쿨링팬 구성이 가능해 다양한 냉각 세팅을 지원한다. ICEROCK C30 120 aRGB PWM 쿨링팬은 링 라이트와 라운드형 LED 라인이 자연스럽게 이어져 RGB 조명이 부드럽게 확산된다. 최대 2,000RPM 속도와 600~2,000RPM 범위의 PWM 제어, 최대 1.96mm H₂O 풍압을 지원하며 최대 소음은 27.39dB(A) 수준이다. 또한 aRGB & PWM 8포트 허브를 기본 제공해 LED 버튼을 통한 조명 모드 변경과 메인보드 동기화를 지원한다. 하단에는 ‘하단 선큰 버티컬 브라켓’을 기본 적용했다. 해당 브라켓은 쿨링팬과 그래픽카드 간의 간섭을 최소화하기 위해 1.5cm 선큰(sunken) 매립 구조로 설계됐다. 이를 통해 버티컬 브라켓 사용 시 발생할 수 있는 구조적 간섭을 줄이고, 경사각 조절 환경에서도 안정적인 쿨링 레이아웃을 구현한다. 해당 브라켓은 4°부터 최대 20°까지 총 5단계로 조절할 수 있어, 사용자의 취향에 맞는 내부 연출이 가능하다. 동시에 그래픽카드와 메인 발열 부위를 향한 공기 흐름을 유도해 냉각 효율 향상에도 기여한다. 전면과 좌측면에는 강화유리를 적용해 내부 구성을 넓게 감상할 수 있는 풀 파노라믹 디스플레이를 구현했다. 모든 패널은 볼 헤드 방식의 탈착 구조로 설계돼 공구 없이 손쉽게 분리·장착이 가능하다. 내부 구조에는 BTF, 스텔스, 프로젝트 제로 등 후면 커넥터 기반 메인보드 장착을 지원한다. 메인보드 전면에 노출되던 전원 및 I/O 케이블을 최소화해 깔끔한 내부 구성이 가능하다. 하단에는 1.5mm 마이크로 에어홀 플레이트를 적용해 별도의 먼지 필터 없이도 안정적인 공기 유입이 가능하다. 측면 대면적 먼지 필터와 상단 필터를 기본 제공해 장시간 사용 환경에서도 내부를 청결하게 유지할 수 있다. 확장성도 충분히 갖췄다. 그래픽카드는 최대 425mm, 공랭 쿨러는 최대 175mm, 수랭 쿨러는 상단 기준 최대 360mm까지 장착할 수 있다. 메인보드는 ATX, M-ATX, ITX 규격을 모두 지원한다. 전면 PSU 장착 구조를 적용해 최대 160mm 규격의 파워서플라이를 장착할 수 있으며, 전면 장착 구조에 맞춰 기역자 형태의 익스텐션 AC 코드를 기본 제공한다. 파워 장착부 하단에는 스윙 가드를 적용해 케이블 정리를 보다 간편하게 할 수 있다. 스토리지는 3.5형 HDD 최대 1개, 2.5형 SSD 최대 2개까지 장착 가능하다. 탈착형 스토리지 베이를 적용해 설치와 관리 편의성을 높였다. PCI 슬롯은 재사용이 가능한 7슬롯 구조로 설계돼 확장 카드 장착 시 유연성을 제공한다. 섀시는 최대 0.8T 두께의 강판을 사용해 내구성과 구조 안정성을 확보했으며, 케이스에 직접 부착되는 히든 그래픽카드 지지대를 기본 제공해 고성능 그래픽카드도 깔끔한 시스템 외관을 유지하며 안정적으로 지지한다. I/O 인터페이스에는 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 포트를 포함해 최신 장치와의 호환성을 강화했다. 측 하단 I/O 배치를 적용해 데스크 환경에서도 편리한 접근이 가능하다. 더 자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.

[보도자료] ‘자연의 결 담았다’ 마이크로닉스, COOLMAX 크리스탈 WOODY 출시 H

번호. 618 | 2026-01-13
[2026년 1월 13일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 파노라믹 디스플레이 설계에 천연 목재 감성을 더한 PC 케이스 COOLMAX 크리스탈 WOODY(이하 쿨맥스 크리스탈 우디)를 출시했다. 쿨맥스 크리스탈 우디는 기존 쿨맥스 크리스탈의 파노라믹 구조와 쿨링 설계를 유지하면서, 전면 패널에 월넛(Walnut) 목재 패널을 적용한 것이 특징이다. 따뜻한 색감과 자연스러운 나뭇결로 기존 메탈·글래스 중심의 PC 케이스와 차별화된 인테리어 감성을 완성한다. 전면과 좌측에는 파노라믹 디스플레이를 적용해 시스템 내부를 시원하게 감상할 수 있으며, 측면에는 4mm 크기의 듀얼 에어홀 디자인과 후면 전원부 방열 설계를 적용해 공기 흐름과 냉각 효율을 동시에 고려했다. 목재 패널 특유의 부드러운 질감 위에 실용적인 쿨링 구조를 결합해, 디자인과 성능의 균형을 맞췄다.   쿨링 구성은 RGB HDB 120mm 팬 3개(측면 2개, 후면 1개)를 기본 제공한다. LED 버튼을 통해 조명 효과를 간편하게 제어할 수 있으며, 최대 9개의 팬 장착을 지원한다. 수랭 쿨러는 상단·하단 최대 360mm, 측면 240mm 규격까지 호환돼 다양한 쿨링 환경에 대응한다. 내부 확장성 역시 충분하다. 최대 410mm 길이의 그래픽카드, 155mm 높이의 공랭 CPU 쿨러, 240mm 길이의 파워서플라이를 지원해 고성능 시스템 구성도 무리 없이 가능하다. 저장장치는 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 2개를 장착할 수 있으며, 분리형 스토리지 브라켓 구조로 조립과 유지 보수가 편리하다. 사용자 편의성도 강화됐다. 핸드나사 방식의 사이드 패널을 적용해 공구 없이 손쉽게 탈부착할 수 있고, 상·하·측면에 마그네틱 먼지 필터를 기본 제공해 관리 부담을 줄였다. I/O 포트는 USB 3.2 Gen1 Type-C를 포함해 최신 주변기기 연결 환경을 지원한다. 쿨맥스 크리스탈 우디에 대한 보다 자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)를 통해 확인할 수 있다.

[보도자료] 마이크로닉스, COOLMAX ELITE II 700W 파워서플라이 출시 H

번호. 617 | 2026-01-09
[2026년 1월 9일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 더 넉넉한 출력 설계를 적용한 파워서플라이 ‘COOLMAX ELITE II 700W’를 출시했다. COOLMAX ELITE II 700W는 기존 ELITE II 시리즈의 안정성과 효율 설계를 기반으로, 출력 여유와 전력 대응력을 한층 강화한 모델이다. +12V 싱글레일 설계를 적용해 가용률 100% 출력을 제공하며, 최신 그래픽카드와 고성능 CPU가 요구하는 전력을 안정적으로 공급한다. 특히 85% 이상의 에너지 효율을 달성해 전력 손실을 줄이고, 발열과 소음을 효과적으로 억제했다. 또한, 마이크로닉스의 2세대 GPU-VR 기술을 적용해 100% 부하 환경에서도 출력 전압 강하 없이 안정적인 전압을 유지하며, 전압 변동폭은 ±0.4% 수준으로 정밀하게 제어된다. 쿨링 설계 또한 안정성에 초점을 맞췄다. 120mm HDB(유압식 베어링) 팬을 적용해 충분한 풍량을 확보하면서도 작동 소음을 효과적으로 억제했으며, 내부 온도를 효율적으로 제어해 장시간 사용 환경에서도 안정적인 성능 유지를 돕는다. 아울러 105℃ 캐패시터(330μF/400V)를 사용해 내열성과 내구성을 강화했으며, 일반적인 85℃ 캐패시터 대비 최대 4배 이상의 수명을 제공한다. 또한, OVP(과전압 보호), UVP(저전압 보호), SCP(단락 보호), OCP(허용치 이상 전류 방지) , OPP(과부하 보호), NLO(공회전 보호), SIP(서지&인러쉬 보호) 등 7가지 보호 회로를 탑재해 전력 이상 상황에서도 시스템을 보호한다. COOLMAX ELITE II 시리즈는 무상 5년 보증 서비스를 제공하며, 전국 주요 온라인 및 오프라인 판매처를 통해 만나볼 수 있다. 더 자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.

[보도자료] 마이크로닉스, ICEROCK MA-500 ARGB 공랭쿨러 출시 H

번호. 616 | 2026-01-08
[2026년 1월 8일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 CPU 발열을 억제하는 공랭 쿨러 ‘ICEROCK MA-500 ARGB(아이스락 MA-500 ARGB)’를 출시했다. 아이스락 MA-500 ARGB는 인텔과 AMD 최신 플랫폼을 모두 지원하는 공랭 쿨러로, TDP 220W까지 대응해 고사양 CPU 환경에서도 안정적인 냉각 성능을 제공한다. CPU와 직접 맞닿는 HDT(Heat-pipe Direct Touch) 설계를 적용해 발열을 빠르게 히트싱크로 전달하며, 지름 6mm의 구리 히트파이프 4개로 구성된 고효율 히트싱크 구조를 갖췄다. 쿨링팬은 120mm aRGB 팬을 기본 제공한다. 고성능 Hydraulic 베어링을 적용해 최대 2,000RPM까지 동작하며, 최대 풍량 80.83CFM, 최대 풍압 2.8mmH₂O의 강력한 쿨링 성능을 구현한다. 작동 소음은 최대 32dB(A) 수준으로, 고성능과 정숙함을 동시에 만족시킨다. 또한 온도에 따라 회전 속도를 자동으로 제어하는 스마트 PWM 기능을 지원해 효율적인 쿨링이 가능하다.   디자인 측면에서도 차별화를 꾀했다. 상단에는 다이아몬드 패턴의 그라디언트 커버를 적용해 시스템 내부에서 존재감을 강조했으며, 반투명 블레이드를 적용한 aRGB 팬은 LED가 부드럽게 확산되는 시각 효과를 제공한다. 메인보드 RGB 싱크 기능을 지원하며, 5V 3핀 방식으로 연결된다. 장착 편의성도 강화했다. 쿨러 장착 후에도 DRAM 간섭을 최소화한 구조로 설계돼 다양한 시스템 구성에서 호환성을 확보했다. 인텔과 AMD 소켓을 모두 지원해 최신 CPU 플랫폼에서도 폭넓게 사용할 수 있다. 아이스락 MA-500 ARGB는 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시되며, 2년 무상 보증을 지원한다. 


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