[보도자료] ‘소형화·저소음·고성능 구현’ 마이크로닉스 MA-100 공랭식 쿨러 출시 H
번호. 319 | 2023-01-26
게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 자체 개발한 100mm 냉각팬을 바탕으로 최적의 냉각성능과 소형화를 구현한 공랭식 CPU 쿨러 ‘마이크로닉스 MA-100’을 출시했다.
‘소형화·저소음·고성능’ 세 가지 요소에 초점을 맞춰 개발한 MA-100은 타 대형 공랭식 CPU 쿨러와 달리 높이 127mm에 불과해 4U 규격 이상 랙마운트 서버 케이스부터 미니타워 PC 케이스, 미니-ITX 규격 케이스에 이르기까지 폭넓은 호환성을 제공한다. 최적의 설계를 바탕으로 TDP 160W 이하인 인텔·AMD 프로세서라면 사용 가능하며, LGA 2011 사용자를 고려한 MA-100 for 2011도 함께 선보인다.
최범석 마이크로닉스 게이밍 기어 사업부문 사장은 “MA-100은 자체 개발 능력을 바탕으로 완성한 제품으로 소형화를 이뤘음에도 최적의 냉각성능과 정숙성을 제공한다. 한정된 공간에서 PC 시스템을 활용하는 시장과 소형 쿨러를 선호하는 소비자를 적극 공략할 것”이라고 말했다.
신제품의 핵심은 방열판 구성과 자체 개발한 냉각팬, MF-10이다. 기존 슬리브 베어링 방식의 단점을 보완해 정숙성과 수명을 확보한 ‘어드밴스드 슬리브 베어링(Advanced Sleeve Bearing)’을 채택, 완성도를 높였다. 100mm 규격의 MF-10 냉각팬은 최대 2,000 rpm에서 최대 51 CFM의 풍량과 2.3mmH2O의 풍압을 구현했다. 작동 소음도 33dBA 수준으로 낮췄음은 물론, 진동에 의한 소음을 억제하고자 모서리 부분에 진동방지 패드를 달았다.
방열판도 열을 효과적으로 해소할 수 있도록 설계했다. 지름 6mm 사양의 히트파이프 4개를 U자형으로 배치해 프로세서 발열을 방열판 전체로 고르게 전달하도록 했다. 또한 바닥면에는 프로세서와 히트파이프가 맞닿는 HDT(Heat-pipe Direct Touch) 구조를 적용했다. 최적의 냉각팬과 방열판으로 MA-100은 TDP 기준 160W 사양 제품까지 대응할 수 있게 됐다.
크기는 폭 100mm(방열판 97mm), 두께 74mm, 바닥부터 가장 높은 곳까지는 127mm로 대다수 대형 공랭식 쿨러가 폭 130~140mm에 높이 150mm 전후인 것과는 대조적이다. 소형화를 통해 미니타워와 미니-ITX, 서버용으로 활용하는 소형 케이스에 장착해 사용 가능하다.
이와 별개로 마이크로닉스는 MA-100 또는 MA-100 for 2011 구매자가 소켓 변경 시 발생할 불편함을 최소화하는 방안으로 해당 소켓을 서비스센터에 요청하면 제공받도록 할 예정이다. 만약 MA-100 for 2011 구매자가 일반 인텔·AMD 소켓으로 변경할 경우, 서비스센터에 해당 부품을 배송 요청하면 된다.
마이크로닉스는 MA-100 외에도 다양한 냉각장치를 선보이며 소비자에게 폭넓은 선택지를 제공하겠다는 계획이다. 소형화·저소음·고성능을 구현한 MA-100에 대한 자세한 내용은 마이크로닉스 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.
